一年三募累计超168亿港元地平线资金“饥渴症”背后

xinwen.mobi · 发表于 2025-9-29 11:38:40

# 地平线资金“饥渴症”深度解析：烧钱竞赛与生存焦虑下的激进融资2024年10月至2025年9月，地平线在港股市场上演了一场密集的融资大戏：IPO募资58.7亿港元、6月配售募资46.7亿港元、9月再启63.4亿港元配售，一年三募累计超168亿港元。这家中国智能驾驶芯片龙头企业的"资金饥渴症"，折射出半导体行业高投入、长周期的产业特性，更暴露了企业在技术竞赛与市场竞争中的战略焦虑。## 融资狂欢背后的三重驱动力地平线的频繁融资绝非偶然，而是技术迭代压力、市场扩张需求与行业周期共振的必然结果。从资金用途看，其融资方向高度聚焦于战略突围：63.4亿港元的最新募资将主要投入四大领域，包括扩大海外市场业务、研发中高阶辅助驾驶解决方案、押注Robotaxi新兴赛道以及对上下游进行策略性投资。这种布局背后，是企业应对行业变革的深层考量。技术研发的无底洞构成了资金需求的核心。作为技术密集型企业，地平线长期维持着远超行业平均水平的研发投入。2024年公司研发开支高达31.56亿元，占总营收的比例达到惊人的132.4%，2025年上半年研发开支同比再增62%至23亿元。这种"烧钱"模式源于自动驾驶芯片领域的残酷竞争：为保持技术领先，地平线必须持续投入巨资进行制程升级与架构创新。其最新的J6系列芯片采用7nm工艺，旗舰产品J6P算力高达560TOPS，支持全场景高阶自动驾驶，而下一代芯片的研发成本只会更高。市场扩张的军备竞赛加剧了资金消耗。尽管地平线已在中国自主品牌乘用车前视一体机计算方案市场占据43.58%的份额，累计交付芯片突破770万颗，但面对华为、黑芝麻智能等对手的紧逼，公司不得不通过价格战与生态建设维持优势。为推动智驾功能向10-20万元主流车型普及，地平线主动将芯片毛利率从2021年的68.5%降至2024年上半年的41.7%。同时，为绑定车企资源，公司构建了庞大的合作伙伴生态，目前已深度绑定40多家车企，覆盖310多款车型，这种生态建设需要持续的资金投入进行联合研发与市场推广。Robotaxi赛道的豪赌成为资金需求的新变量。2025年9月，地平线与哈啰出行签署战略合作协议，宣布联合开发Robotaxi，目标2026年实现前装车型量产，2027年部署超5万辆。这一激进计划需要巨额资金支持：从自动驾驶系统开发、测试验证到车队运营，每环节都耗资不菲。参考行业数据，Robotaxi单辆车的改装成本约为100万元，5万辆车队仅硬件投入就需500亿元，这还不包括持续的运营与维护费用。地平线试图通过先发优势占据这一万亿级市场，但高投入与长周期意味着必须有充足的资金储备支撑。## 盈利困境与现金流压力尽管融资规模惊人，但地平线的财务状况并未得到根本改善，持续亏损与现金流压力构成了其资金饥渴的直接诱因。2025年上半年财报显示，公司营收15.67亿元，同比增长67.6%，看似亮眼的增长背后，是亏损的进一步扩大——期内亏损从去年同期的50.98亿元扩大至52.33亿元，经调整经营亏损同比增长34.9%至11.11亿元。这种"增收不增利"的局面，反映出企业商业模式尚未成熟。从收入结构看，地平线对授权及服务业务的依赖度持续上升。2024年该业务收入16.47亿元，同比增长70.9%，占总收入比重从2023年的62%提升至69.1%。这种结构虽然带来了收入增长，但也意味着公司面临着"增收不增利"的困境——授权业务的高增长往往伴随着前期的巨额投入和较长的回收周期。更关键的是，芯片销售作为核心业务的盈利能力正在下降，价格战导致的毛利率下滑难以通过规模效应完全抵消。现金流层面，尽管截至2025年6月地平线IPO加上6月配售的未动用资金超80亿港元，加上最新募资后现金储备将超过200亿港元，但相对于其烧钱速度仍显不足。按照2025年上半年23亿元的研发投入和52亿元的亏损计算，公司年烧钱规模超过100亿元，现有资金储备仅能支撑两年左右的运营。这种资金消耗速度，迫使地平线不得不频繁融资以维持现金流平衡。值得注意的是，地平线的融资成本正在上升。最新一轮配售价格为每股9.99港元，较公告前一日收盘价折让5.75%，较过去10个交易日平均收盘价折让3.57%。这种折价配售意味着公司需要出让更多股权才能获得同等资金，反映出市场对其估值的谨慎态度。相较于2024年D轮融资后87.1亿美元的估值，当前股价对应的市值已出现明显缩水，这将进一步增加后续融资的难度。## 行业周期与竞争格局的双重挤压地平线的资金饥渴症，本质上是半导体行业周期与自动驾驶赛道竞争共同作用的结果。2024-2025年半导体行业呈现两极分化格局：台积电、美光等巨头逆势加码投资，而英特尔、三星则大幅削减开支，全球半导体资本支出增长主要由少数头部企业推动。在这种背景下，二线企业面临着更大的融资压力。行业融资环境的结构性变化对地平线构成挑战。2024年A股半导体企业IPO募资总额仅为99.67亿元，约为2023年的1/10，港交所成为半导体企业上市的主要选择。尽管证监会2025年出台政策支持未盈利科技型企业上市，但二级市场的谨慎情绪仍未完全缓解。地平线选择在港股频繁融资，既是应对A股上市收紧的无奈之举，也反映出其拓展海外投资者的战略意图。激烈的市场竞争进一步加剧了资金压力。在国际市场，英伟达凭借强大算力芯片占据高端市场，Mobileye的份额虽降至26.9%，但仍具备技术积累优势；在国内，华为推出ADS 3.0和"乾崑"品牌，凭借强大的生态整合能力快速崛起，黑芝麻智能等企业也在紧追不舍。为维持43.58%的市场份额，地平线不得不通过持续融资来支撑价格战与生态建设，形成"融资-扩张-再融资"的循环。更严峻的挑战来自产业链上下游的挤压。一方面，晶圆制造等上游环节的产能紧张推高了生产成本；另一方面，下游车企在智驾解决方案上拥有更多选择权，议价能力不断提升。为巩固合作关系，地平线需要对上下游进行策略性投资，这进一步增加了资金需求。2024年大众汽车集团投资约24亿欧元与地平线成立合资公司酷睿程，地平线在获得资金的同时，也面临着更大的业绩压力。## 股东结构与治理风险隐忧频繁融资不仅影响财务状况，还带来了股东结构与公司治理的潜在风险。上市后的股东架构中，创始人余凯持股13.30%但拥有53.92%的投票权，黄畅持股3.00%拥有12.16%的投票权，这种同股不同权结构确保了创始人控制权，但也可能引发中小股东的担忧。随着多次配售，机构股东的持股比例被持续稀释，上汽集团、五源资本、高瓴投资等核心股东的话语权可能受到影响。从股东构成看，地平线的投资者阵容堪称豪华，包括上汽集团、广汽资本、长城汽车等车企，以及五源资本、高瓴投资、红杉中国等知名机构。这种多元化的股东结构在带来资源支持的同时，也可能导致利益诉求的分歧。特别是车企股东既为投资者又为客户，如何平衡各方利益，避免利益冲突，将考验公司的治理能力。更值得关注的是估值与退出压力。D轮融资后地平线估值达87.1亿美元，但频繁融资可能导致估值倒挂风险。如果业绩未能达到预期，前期投资者的退出将面临困难，进而影响后续融资。2025年上半年33.8倍的超额认购虽然显示出市场对地平线的信心，但持续亏损状态下，这种信心能否维持仍是未知数。## 未来展望：破局之路何在？对于地平线而言，持续融资并非长久之计，必须在烧钱扩张与盈利平衡之间找到出路。短期来看，公司需要优化资金使用效率，将有限资源集中于核心技术突破，避免盲目扩张；中期而言，应加快商业化落地，提升芯片销售的盈利能力，降低对授权业务的依赖；长期来看，构建可持续的商业模式，实现现金流平衡，才是摆脱资金饥渴症的根本之道。行业层面，随着国家大基金三期的持续投入和并购政策的支持，半导体行业的整合趋势将进一步加剧。地平线可能面临两种发展路径：要么通过持续融资实现技术突破，成为全球智驾芯片领域的领军企业；要么在行业整合中成为被并购的对象。无论选择哪种路径，如何在资金消耗与价值创造之间找到平衡，将是地平线未来几年面临的最大挑战。地平线的资金饥渴症，是中国半导体企业在技术突围过程中的一个缩影。在全球化竞争与技术变革的浪潮中，只有那些能够高效利用资金、持续创造价值的企业，才能在激烈的竞争中脱颖而出，真正实现从"资金依赖"到"技术引领"的跨越。

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